SpaceX拟在得州投资550亿美元建芯片厂

盖世汽车讯 据路透社报道，5月6日公开的一份备案文件显示，埃隆·马斯克旗下太空探索技术公司（SpaceX）提出初步投资550亿美元，计划在美国得克萨斯州兴建一座名为“Terafab”的半导体制造基地。

图片来源：SpaceX

该工厂为太空探索技术公司与特斯拉的联合项目。马斯克此举意在实现高端芯片自主自研自产，不过分析人士表示，其规划的产能规模，后续所需投资额或将远超当前初步预算。

太空探索技术公司还计划于今年6月启动首次公开募股（IPO），公司估值预计达1.75万亿美元左右。

马斯克近期持续强化旗下各家企业在人工智能业务上的整合布局。今年早些时候，太空探索技术公司收购了其创立的人工智能初创公司xAI，交易核心是打造服务人工智能算力的太空数据中心。整合后的整体实体估值达1.25万亿美元。

Terafab项目为分阶段建设的芯片制造与先进算力综合体，旨在提升美国本土半导体产能。太空探索技术公司预估，若后续全部分期项目落地，总投资额或将攀升至1,190亿美元。

该工厂选址于得克萨斯州Grimes县一处新划定的再投资园区内，当地政府预计将在6月会议上审议一项房产税减免协议。

这座规划中的晶圆工厂，有望降低太空探索技术公司对三星、台积电等外部芯片供应商的依赖。

路透社查阅相关文件节选获悉，太空探索技术公司在S-1上市注册文件中披露大额资本支出规划，明确提出将自主生产图形处理器（GPU）。

备案文件同时提示供应链相关风险：太空探索技术公司目前未与多家核心芯片直供商签订长期合约，短期内仍将高度依赖第三方供货；且无法保证Terafab项目能按预期时间节点达成目标，甚至不排除项目整体无法落地的可能。

在地缘政治紧张与全球供应链风险加剧的背景下，美国正大力推进本土半导体产能扩张，而该项目恰好契合这一国家战略趋势。

为引入外部专业制造技术，马斯克上月在特斯拉一季度财报电话会议上透露，Terafab将采用英特尔14A制程工艺进行芯片量产。

工厂建成后，将为特斯拉自动驾驶系统、人形机器人及人工智能数据中心供应芯片。这也凸显出马斯克旗下全业务板块的庞大算力需求，其正持续加码投入，构建全栈自主算力体系。